华微电子今日公告，公司“十二五”期间拟在市高新区街厂区建设新型电力电子器件基地项目，以增强对核心原材料的控制能力，并进一步提升产品生产能力及科技含量。该项目奠基仪式拟于5月20日在厂区举行，原材料线同时破土动工。原材料线拟通过自有资金投资建设，主要生产半导体分立器件芯片用外延片及扩散片，设计产能为年产840万片。
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